气凝胶粉体应用|AG-D气凝胶粉体-中凝科技

AG-D气凝胶粉体是指具有纳米孔隙结构的二氧化硅气凝胶颗粒。该产品具有较高孔洞率、较低的密度、高比表面积、**高孔体积率等特点，还具有较佳的隔热保温性能、良好的隔音性、吸附性强、绿色环保、阻燃憎水等优良性能。


产品型号：AG-D气凝胶粉体
颜色：白色
比表面积（m2/g）： 600-800
堆积密度(kg/m3)：40-60
气孔率（%）：90~95
孔径（nm）：20~50
表面性质：疏水
粒径(μm)：15、50（5、75可定制）
包装：成袋包装

典型应用
（1）适用于制造水性气凝胶保温隔热涂料、水性气凝胶浆料。
（2）保温隔热涂层聚酯切片及功能性聚酯薄膜。
（3）隔热发泡板材填料。
（4）净化吸附功能填料。
（5）纳米驱油剂“强憎水强亲油”，遇水排斥，遇油亲和。
（6）降低复合材料密度，提升复合材料隔热性能、防火性能、抗冲击性能。

（注：以上数据是根据通用测试方法测得的平均值，仅供参考，并不作为产品出厂质量保证值，随着产品更新，会有所调整，实际指标以合同为准。）